快科技5月14日音讯，智能体东谈主工智能（Agentic AI）筹算需求正在重塑半导体产业链，凯旋推动CPU重回筹算舞台中枢，通用就业器对CPU的性能和数目条目远超以往。

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为应答这一趋势，日本半导体基板巨头揖斐电（Ibiden）正全力鼓舞扩产谋略，预测到2026年其坐褥负荷将达到2024年的1.8倍，到2028年这一数字将进一步飙升至2.4倍。

行为、英特尔及博通等巨头的中枢供应商，揖斐电主要认真坐褥运动芯片与主板的重要IC封装基板。

该公司在其最新财报中权贵上调了功绩预期，米兰app官方网站预测2026财年电子业务板块营收将达到3300亿日元（折合东谈主民币约153.12亿元），远超此前预测的3100亿日元。同期，其生意利润预期也从570亿日元大幅拉升至750亿日元（折合东谈主民币约34.80亿元）。

这些增长背后的中枢逻辑在于AI就业器阛阓步地的结构性变化。

本年早些时期，在财报会议中预测智能体AI将唤起行业对CPU的再行爱重；AMD首席履行官苏姿丰此前也明确暗示，智能体AI对CPU的需求并非替代GPU，而是产生了权贵的重叠效应。

从细分阛阓来看，AI就业器、ASIC定制化芯片以及就业器级CPU已成为半导体基板需求的三大中枢引擎。与之酿成明显对比的是，传统PC阛阓需求预测将抓续下滑。